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电子元件:在发展性市场中寻找良好公司

2020-01-04 09:04      点击:

  庸俗财富在中国的蓬勃开展,全球整机制造转移中国,提供了宏大的市场需求空间。是各种电子产品主要配套产品,财富链波及到电子产品方方面面,无论是出产类家电产品和工业类整机,如计算机、通信办法、汽车,以及国防工业均离不开凯时娱乐网站在线下载PCB。

  电子产品进入微利时代,价格战扭转了供应链,亚洲国家中,中国兼具老本和市场劣势。

  印刷电路板行业的周期性不鲜亮,主要是随着宏不雅观经济颠簸。上世纪90年代以来,我国印刷电路板行业间断多年保持着30%摆布的高速增长。

  2、中国汽车电子市场开展迅速

  限于老本,这种电路板目前还远不能量产;但在环保问题日益重大状况下,这是一种开展趋势。

  (一)全球覆铜板的增长趋缓

  超声电子70%的销售收入来自于国产品牌手机厂商(如厦新、波导、联想、海尔等)和国内的通讯办法制造商(如华为、中兴通讯),其各占30%摆布。

  大约公司07、08年每股收益0.39、0.51元,对应市盈率别离为23.7倍、18.1倍,处于行业较低程度,公司股价仍被低估,维持“引荐”评级。

  同业之间的合作比较剧烈:行业内的企业分高、中、低三个层面,中高端有外资、港资,台资、少数国有企业主导,国内企业处于资金和技术优势。低端指运作不标准的小厂,由于办法、环保方面投资少,反而造成老本劣势。中端层面造成厂家密集态势,两头夹击,合作愈加剧烈,06年以来一些厂家改扩建,市场难以很快消化,价格战越演越烈。

  2004~2006年,公司销售毛利率在同行居当先地位。公司销售费用率在一直下降,总体期间费用率也比较低,这反映公司优良的打点程度。

  中国PCB消费企业约有600家,加上办法和资料厂商共约有1000家。企业的总体规模是三资企业占劣势,无论是投资规模、消费技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。中国的印制电路工业主要散布于东南沿海地区,这也是PCB行业的对水的需求量较大有关,这些地区的水资源相对丰硕,长江三角洲和珠海三角洲相加,到达全国总量的90%,目前长江三角洲与珠江三角洲比值约1∶1。

  中国PCB厂商产能快捷扩张,产值一直增大,产品向高端开展,中国的PCB厂商还有很大的成漫空间。

  中小型和民营厂商的消费才华和技术程度都在初级产品

  CCL的集中度比拟国外比较低,但和PCB比拟,还是有集中度比较高。在全球主要的覆铜板消费企业中,前10名公司中有8家均是以国外为主要消费制造地的,只要2家企业是以中国为消费制造地的。在这些企业中,日本占3家、欧美占2家、台湾占2家、韩国占1家,尤其是在日本、美国、欧洲、韩国,其1~2家公司即占了其整个国家和地区的主要销量的50%以上,显示出很强的集约性,比拟较而言在我国则是由近113家企业在消费覆铜板,均匀一间企业占全球份额不到0.3%。

  目前中国覆铜板工业是:量虽大但价值低,行业强而企业弱,这就为覆铜板企业提供了开展和整合的时机。

  时机:

  珠海功控玻璃纤维有限公司(简称功控玻纤)领有我国玻纤工业初度从日本引进的全套技术软件及专业消费办法的粗、细纱混合型池窑拉丝消费线,并具有印制电路板用电子布消费所需的积极式退介、浆纱并轴、喷气织布、热化学办理,以及宽幅、大卷装等一系列高新技术,是我国玻纤工业惟一以印制电路板用电子布为主导产品的企业,现已成为我国玻纤工业电子布的重要消费基地。

  东南亚地区的兴起:由于人工和环境的老本比中国更低,已经吸引了很多外资到那里投资;出格是印度,自身市场有很大的PCB需求,低端产品如单、双面的PCB进入老本低,投资少,手工作坊以低老本运作也能够保留。

  (三)中国PCB产品构造剖析

  原资料和能源价格上涨的压力

  公司投资HDI项宗旨合作劣势包含:

  1.合作对手

  铜箔:铜箔是占覆铜板老本比重最大的原资料,约占覆铜板老本的30%(厚板)和50%(薄板)以上,因而铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广,不仅应用于覆铜板行业,当覆铜板行业不景气时,铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格亲密反映于铜的价格变革,随着铜价的节节高涨,铜箔厂商把老本压力向庸俗转移。铜箔财富的高技术壁垒导致国内供给不敷,高档铜箔仍需大量进口,投资办厂的老本也很大。

  超声电子主要处置惩罚印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)、超声电子仪器和小尺寸液晶显示器(TN/STN/CSTN LCD)的消费和销售。超声电子控股75%的子公司超声印制板一厂(消费普通PCB)和二厂(2006年,其95%的产能用于消费HDI PCB,5%的产能消费高多层PCB)是公司主营业务收入和利润的主要来源。

  中国的硬板(单面板、双面板、多层板、HDI板)所占比重达83.8%,此中比重越5成的多层板占最大比重,其次软板以15.6%的比重居次。由于供过于求的压力,大都厂商进入价格战,产值发展低于预期。HDI板在大厂连续扩大产能的状况下,2005年的产值大幅发展达4成之多,比重到达13.6%,以往的主流单双面板逐年递减。

  印刷电路板在大量电子产品中得到宽泛的应用,目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的根本制作工艺“减成法”近几十年不停没发生严峻的扭转:即接纳网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB,这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保,孕育发生的废水、废气比较多,目前已经有不少机构初步研发和传统电路板制作方法基本差异的其他工艺,如喷墨电路板、光刻电路板等。

  短少本人和公认的品牌

  由于全方位计谋规划的思考,各国主要PCB消费产商在中国建设产能,中国已成为全球最大的PCB供应地。最近1~2年,欧美等地PCB业者碍于老本压力,至今都连续不停在关厂,将订单转移到中国,这间接促使中国PCB产能在近年来数量连续增长。多家PCB厂商由于满手订单,消费线已全副满载,迫于订单压力,各PCB厂便初步积极扩大产能,近年来那么多家PCB厂不谋而合停止扩产,的确难得,根本上中国吸纳了全球新增的产能。除了大厂商扩充产能,为数众多的中小型企业也是纷纷扩充产能。各主要厂商扩产状况见下图表。

  行业过剩供给,必要进一步整合风险

  可见目前PCB行业合作剧烈,PCB财富面对的威逼和挑战连续存在,行业吸引力一般。

  覆铜板的消费越来越趋于集中化,覆铜板财富大者恒大的趋势鲜亮,各大覆铜板厂商均推行规模当先战略,产能增多迅速,以至将凌驾PCB的增长速度,但微利化却是不成制止的趋势。

  整机装配厂家增多in house规划以降低老本。

  废弃物的办理没有到达环保规范

  公司的劣势在于:

  覆铜板用电子玻纤布正在向薄型开展,以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求,促进电路板向多层、超多层开展。2000年以前,我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布),占总用量的80%,使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%,如今开展到厚布占60%,薄布占40%。

  生益科技(600183)

  目前我国印刷电路板行业的市场合作水平较高,单个厂商的规模不大,定价才华有限。而随着庸俗财富产能的扩张和合作的加剧,庸俗财富中的价格合作日益剧烈,控制产品老本是众多厂商存眷的重点。在这种状况下,庸俗财富的老本压力可能局部通报到印刷电路板行业,印刷电路板价格进步的障碍较大。

  庸俗需求带来开展动力

  一个行业的行业集中度可以反映行业的合作剧烈水平。目前国内印制电路板行业企业众多,市场集中度低,反映出来的状况是:消费规模难以扩充,受原资料供应制约等等。

  中国手机板市场在广阔内需市场与降低消费老本等因素吸引下,国际大厂纷纷将消费基地移往大陆。

  2006年比2000年累计增长了4倍,2002年以后,中国覆铜板工业与全球覆铜板工业萎缩相反,取得了令人难以想像的开展。正是2001年互联网泡沫破裂,加上延续至02、03年的不景气,才令到国外的印制线路板工业加速了向中国的转移,随着订单转移到中国,令中国产覆铜板的需求大增。由于合作剧烈,中国成了全球印制线路板和覆铜板工业的投资首选地,而02、03年的不景气恰恰鞭策了国外企业大量进入中国,同时也鞭策了在中国设厂的企业放肆扩产。这一轮的投资的成果间接促成了04、05年的跳跃开展,从而使中国成为了世界最大的线路板和覆铜板制造地,完成了一次全球性的覆铜板工业规划的调整。

  (一)中国PCB产值剖析

  铜箔基板(Copper Clad Laminate;CCL)为印刷电路板的主要资料,依层数的差异,占PCB原料老本比重50%~70%之间,其制造系将补强资料(玻纤布、绝缘纸等)加上含浸树脂(环氧树脂、酚醛树脂、聚亚酰胺树脂...),经裁片后再于单面或双面附加铜箔,经过热压成型成为铜箔基板。

  依据市调机构Strategy Analytics预测及质料显示,汽车电子市场将从2003年的139亿美圆增长到2008年的215亿美圆,均匀增长率为9.2%,2004-2009年整体车用电子市场规模的年复合增长率将酿成7.4%。亚洲市场出格是中国汽车的增长,更可望带来更大的增漫空间。业界相关厂商无一不蠢蠢欲动,觊觎此市场大饼。

  印制电路板的规格比较复杂,产品品种多,一般可以依照PCB的层数、柔软度和资料来分类。按层数可区分为:单面板、双面板和多层板;按柔软度可区分为刚性印制电路板和柔性印制电路板;按材质则可区分为如下图表所示几个类别。

  (一) PCB财富链剖析

  覆铜板占整个PCB消费老本约40%,对PCB的老本影响最大,规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订恒久合同,减少原资料价格颠簸的影响。

  覆铜板(简称CCL):是以电子级玻璃纤维布为基材,浸以环氧树脂,经烘干办理后,制成半固化状态的粘结片,再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔,经特殊的热压工艺条件下制成的,是PCB的间接原资料。覆铜板行业资金需求量较大,规模小的厂约莫为5000万元摆布,集中度较高,全国有100家摆布。覆铜板行业是老本驱动的周期性行业,在高庸俗财富链构造中,CCL对PCB的议价才华较强,只有庸俗需求尚可,就可将老本上涨的压力转嫁庸俗PCB厂商,但只要规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原资料采购中领有较强的话语权。由于覆铜板的产品用途单一,只能卖给PCB厂,当PCB不景气时,只能压价以担保产能的操作。